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      白剛玉拋光和研磨過程不可能由一種說法能解釋通。事實上,研磨是白剛玉磨粒對工件表面的切削、活性物質的化學作用及工件表面擠壓變形等綜合作用的結果。其每一作用的主次,則要根據加工性質,加工過程的進展階段而有所不同。對于白剛玉拋光,它符合化學作用說法和純切削說法兩者的綜合作用,其中以化學作用為主要影響,其它像白剛玉磨粒的切削、溫升的變化等,則促進了化學作用的加劇,起著輔助作用。

      白剛玉拋光是活性物質如氧、硫、硬脂酸等的化學作用出現化學變化的過程。當工件表面活性物質在化學作用下,很快就形成了一層化合物薄膜,這層薄膜具有化學保護作用,表面薄膜一旦生成,很難再深化,但能被白剛玉磨料除掉,這給拋光加工創造了很好的條件。因此,白剛玉拋光過程是被拋光表面高凸部位形成的化合物薄膜不斷被除掉又很快形成的過程。并認為被拋光表面沒有收到收到任何切削破壞作用。

      按理論來說,被白剛玉拋光的工件表面粗糙不平度峰值,應相當于薄膜的厚度。但這與實際不符,因氧化膜厚度為14,形成的化合物薄膜約為20-70,而被拋光表面的粗糙不平度峰值則大大超過它。另外,通過限位分析表面,經拋光或研磨不僅是磨料去除化合薄膜的不斷形成的過程,并且對表面層有切削作用,而化學作用則加速了白剛玉拋光和研磨過程。顯然,純化學作用作用也不全面。


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